8月9-11日,第十一届(2023)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在江苏无锡太湖国际博览中心盛大开幕。
本届大会以“协力同芯抢机遇、集成chuangxin造设备"为主题,围绕半导体行业zui为关切的焦点和热点问题,展示支撑我国半导体产业发展的“设备"与“核心部件"取得的成就,研讨客观存在的困难,探求当前和未来“破解"、“突围"的路径和方案。参展企业覆盖了设备与关键核心部件的全产业链,是国产半导体设备的一次大阅兵。
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半导体生产设备中许多环节使用的串级温控器需要**复杂的调节算法,以解决设备中温度控制滞后大且额外扰动多的问题,超高的技术门槛使得能进入半导体设备的温控厂商****,仅少数进口仪表能满足需求。



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